iPhone 17 Air超薄設計曝光：僅5.7mm厚砍掉SIM卡槽引發續航焦慮
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有博主在社交平台上展示了iPhone 17 Air的戴殼效果，這款機型採用了橫置相機模組，設計語言與Google Pixel 9相似。相機模組的DECO設計神似條形跑道，戴殼後，攝像頭凸起明顯，厚度與iPhone 17 Pro Max相當。
超薄設計：僅5.7mm厚，砍掉SIM卡槽
iPhone 17 Air被稱為蘋果有史以來最薄的機型，厚度僅約5.7毫米。為了實現這種超薄設計，蘋果砍掉了物理SIM卡槽，僅支持eSIM。此外，該機型後置僅配備一顆4800萬像素攝像頭，電池容量不到4000mAh，並且僅有單揚聲器。
「戴殼後，iPhone 17 Air的攝像頭凸起明顯，其厚度和iPhone 17 Pro Max相當。」
保護殼設計：拍照鍵位置引關注
該機型的保護殼側邊設計了一個開孔，對應拍照鍵的位置，這一設計引起了不少網友的討論。網上流傳的機殼圖片（x@pipfix）顯示，這一開孔的設計可能是為了提昇拍照體驗。
續航焦慮：MagSafe外接電池重新投產
由於iPhone 17 Air的超薄設計導致電池容量有限，蘋果計劃同步推出MagSafe外接電池，以解決用戶的續航問題。這款配件早已停產，但為了緩解用戶的焦慮，蘋果不得不重新投產。
「為了解決續航問題，蘋果計劃同步推出iPhone 17 Air配件——MagSafe外接電池。」
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