HONOR細屏旗艦新機將搭載天璣9500挑戰更輕薄高效能設計

據知名數碼博主「數碼閒聊站」最新爆料，HONOR目前正在積極測試MediaTek的新一代旗艦晶片天璣9500及中高端型號天璣8500。其中，搭載天璣9500的機型被定位為「細屏旗艦」，屏幕尺寸僅6.31吋，預計隸屬HONOR Magic8系列。這顯示HONOR正式加入天璣9500陣營，並可能藉此推出更輕薄、高效能的產品。

直接跳級測試天璣9500，HONOR展現信心

過去MTK天璣9400平台由OPPO、vivo等品牌首發搭載，HONOR並未跟進。然而，這次HONOR直接跳級測試天璣9500，顯示其對MediaTek新一代晶片的高度信心。有分析指出，HONOR此舉除了尋求供應鏈多元化之外，還可能看中天璣9500在能效比與成本上的優勢，尤其適合細屏機型對散熱與續航的嚴苛需求。

天璣9500晶片預計今年9月亮相，採用台積電3nm製程

根據爆料，天璣9500最快將於今年9月正式發表，並採用台積電第三代3nm製程（N3P）。這款晶片首度採用「全大核」架構設計，由1枚Travis超大核、3枚Alto大核及4枚Gelas大核組成。其中，Travis與Alto基於ARM新一代X9系架構，支援SME指令集，主打高單核性能；Gelas則為ARM A7系優化核心，兼顧多任務處理效率。

效能表現驚人，跑分超越Apple A19 Pro

效能方面，天璣9500的Geekbench 6跑分據傳單核達3900+、多核突破11000分，展現驚人的性能表現。多核表現甚至超越Apple A19 Pro，令業界對其期待倍增。

「過去MTK天璣9400平台由OPPO、vivo等品牌首發搭載，HONOR並未跟進，而今次直接跳級測試天璣9500，顯示其對MTK新一代晶片的信心。」

「天璣9500預計最快於今年9月發表，採用台積電第三代3nm製程（N3P），並首度採用『全大核』架構設計，由1枚Travis超大核、3枚Alto大核及4枚Gelas大核組成。」

「效能方面，天璣9500的Geekbench 6跑分據傳單核達3900+、多核突破11000分，多核表現甚至超越Apple A19 Pro！」